[반도체 후공정 관련주] 반도체의 봄은 돌아온다

(출처: 게티이미지뱅크)

반도체에도 봄이 돌아오나?

오늘은 조금 전문적인 이야기를 해볼까 합니다. 국내 증시에서는 '수급'이라는 개념이 있어요. 증시에 참여하는 참여자들은 우리와 같은 개인투자자들만 있는게 아니죠. 외국인 투자자, 기관 투자자, 보험, 연기금, 투자신탁 등등 다양한 투자의 주체들이 있습니다.

개인 투자자들이 운용하는 자금의 총 규모보다 연기금이나 외국인, 기관 등 다른 주체들의 운용 금액이 훨씬 크기 때문에 그들이 어떤 포지션을 잡느냐에 따라 증시의 흐름이 뒤바뀌는 경향이 크죠. 예를 들어, 개인 투자자들이 하루동안 삼성전자를 총 100억원 어치 매수했다고 하더라도, 기관이나 외국인이 300억원 어치 매도해버리면 삼성전자의 주가는 내려가게 되겠죠?

그래서 투자를 전문적으로 하시는 분들은 '수급' 주체들의 동향을 면밀하게 살피곤 합니다. 그런데 최근들어 외국인과 기관 투자자들이 엄청난 매수세를 보이는 섹터/테마가 있습니다.

맞아요. 바로 '반도체' 입니다.

삼성전자는 여전히 엄청나게 강하지도 그리고 약하지도 않은 흐름을 보이고 있는데 반도체 섹터에 봄이 오고 있다고 하니 조금 의아하시죠?

보통 국내 반도체 섹터 전체의 흐름을 좌지우지 하는건 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 흐름인데, 최근 움직임은 사뭇 달라요. 그건 반도체 봄의 근원이 삼성전자가 아니라 해외에 있기 때문이에요.

AI 반도체, 한 번 쯤은 들어봤지?

AI 반도체에 대해서 다들 한 번쯤은 들어보셨을 것 같아요. 기존 반도체 시장의 주력은 익히 알고있는 메모리반도체, 비메모리반도체와 같은 것들이었어요. 각종 전자제품, 자동차를 포함해서 다양한 산업 분야에 쓰이는 것들이죠. 하지만 반도체 시장에는 반도체 교체주기라는 것이 존재하고, 그 교체주기에 따라서 상승/하락 사이클이 결정되는 '시클리컬'한 산업이라고 볼 수 있는데 최근 반도체 시장은 하락 사이클을 타고 있죠.

그러던 와중에 챗GPT로 촉발된 글로벌 AI 트렌드에 따라 AI 반도체라는 새로운 시장이 개화되고 있습니다. 챗GPT의 기술적인 부분을 살펴보면, 인간 두뇌의 시냅스 숫자와 맞먹을 만큼의 '레이어'가 있다고 해요. 좀 더 직관적으로 표현하면 챗GPT가 처리하는 데이터의 흐름이 인간 두뇌의 데이터 처리와 맞먹는 수준이라고 볼 수 있다는 겁니다.

당연히 AI에 들어가는 반도체의 성능과 효율도 기존과는 다른 차원이 것이 필요하게 되겠죠? AI가 요구하는 수준의 성능과 효율을 맞춰줄 수 있는 반도체 부품이 바로 AI반도체입니다. 반도체 기업 입장에서는 새로운, 그리고 잠재력이 엄청난 시장이 개화됨에 따라 서로 선도적인 위치를 차지하기 위해 엄청난 R&D 투자를 이어나가고 있는 상황입니다.

(출처: 셔터스톡)

최근 '엔비디아'가 엄청난 주가 상승세를 보인것도 '엔비디아'가 현재 AI 반도체 시장에서 리딩 포지션을 잡아나가고 있기 떄문이에요. '엔비디아'의 AI를 타겟으로 한 초고성능 GPU 등이 시장에서 각광받고 있는 상황이에요. AI반도체를 생산할 수 있는 기술력과 공정설비를 갖고 있다? 엄청난 매출과 시장 장악력을 보유하게 될 것이라고 보는 거에요.

이러한 흐름에 맞게 올해 1~2분기에는 국내 증시에서도 AI 반도체와 관련된 사업을 영위하는 중소형 반도체주들이 엄청난 주가 상승세를 보였어요. '이수페타시스'나 '한미반도체', '칩스앤미디어' 등과 같은 기업들이죠.

그런데 AI 반도체와 관련해서 또 하나의 새로운 흐름이 만들어지고 있다는 것, 아셨나요?

엔비디아가 토스하고 TSMC가 스파이크!

엔비디아에서 말하는 GPU와 같은 것들은 반도체의 라이프사이클 상 '전공정(제조)'에 해당해요. 코어 하드웨어를 생산하고 제조하는 공정 과정을 반도체 업계에서는 전공정이라고 합니다. 엔비디아 같은 기업에서 전공정 과정을 담당하고, 반도체 부품을 생산하면 '후공정(패키징)'을 담당하는 후공정 기업들이 해당 부품을 용처, 용도에 맞게 커스터마이징해서 제공하는 역할을 수행해요.

여기서 포인트는 말이죠, 이제 '후공정(패키징)' 분야가 시장의 관심을 받고 있다는 점이에요.

간단하게 이야기해볼께요, 엔비디아에서 기존과 다른 새로운 형태의 AI 반도체를 생산했어요. 이걸 후공정을 통해 패키징을 해야하는데 AI 반도체 자체가 기존과 다른 형태의 제품이라 패키징도 이에 맞는 형태로 발전되어야 하는거죠.

그리고 지금 그걸 해낼 수 있는 후공정 기업이 글로벌 반도체 공룡인 'TSMC' 입니다.

약간 기술적이고 어려운 이야기를 해볼께요 집중!

TSMC는 2012년부터 ‘칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)’라는 기술을 개발했어요. 반도체에 일반적으로 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 기술인데요, CoWos를 사용해 패키징을 하면 반도체 크기를 줄이면서 칩들의 연결을 빠르게 할 수 있다. 기존 패키징 기술로는 AI 쪽에 적용하기에는 효율이 많이 떨어지는데, TSMC의 CoWos 기술을 사용하면 AI 반도체의 효율이 극대화된다고 해요. 이런 이유로 인텔, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 TSMC 앞에 줄을 서고 있는 상황입니다.

대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 2024년 말까지 CoWoS 용량을 2배 가량 확장할 계획이라고 해요. 그리고 그 중의 절반을 엔비디아에서 가져갈 전망이라고 하네요. AMD도 CoWoS 용량 추가 예약에 나서고 있구요. 두 회사는 모두 AI 반도체 제작에 열을 올리고 있기에, CoWoS를 제공하는 TSMC와의 긴밀한 관계가 더 공고화될 것이라고 해요.

이러니 기관 투자자들이 열심히 줍줍하고 있지!

이런 이유로 기관 투자자들이 최근 반도체 종목들, 특히 후공정 패키지 관련주들을 열심히 사모으고 있어요.

큰 돈이 꾸준하게 종목들을 매수하고 있기 때문에 최근 후공정 패키지 관련주들의 주가가 쑥쑥 좋은 흐름을 만들어내고 있는 상황이랍니다.

대표적인 후공정 패키징 관련주로는 '기가비스', '미코' 그리고 '리노공업' 등이 있습니다.

엄밀하게 따지면 패키징 중에서도 HBM 관련한 기업들이 최근 강하게 수혜를 받고 있는데.. 거기까지 들어가면 머리가 너무 아프니까 일단 오늘은 '그런게 있군!' 정도로만 하기로 해요.

과연 앞으로 '기가비스', '미코' 그리고 '리노공업' 의 주가는 어떻게 움직이게 될까요?

MTS나 HTS에서 수급동향을 체크해보면 기관, 외국인,투신 등 타 주체들의 매수/매도세를 확인할 수 있으니까요!

수급 동향을 확인해보면서 주가 움직임을 체크해보면 좋을 것 같습니다!

반도체 후공정 패키징 관련주들이 앞으로 좋은 활약을 펼치면서

한국 증시에 다시 한 번 반도체의 봄을 불러와주길 기대해봐요!

*본 글은 투자 추천글이 아니며, 투자의 책임은 개인에게 있습니다.